光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

        發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。

        接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。

        按功能分類

        包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

        光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

        光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK等。

        按參數(shù)分類

        可插拔性：熱插拔和非熱插拔

        封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

        傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

        廣州光橋通信設(shè)備有限公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)通信設(shè)備。生產(chǎn)的主要設(shè)備有：工業(yè)交換機(jī)，工業(yè)PoE交換機(jī)，光纖收發(fā)器，光纖交換機(jī)，多電口收發(fā)器，電話光端機(jī)，視頻光端機(jī)，協(xié)議轉(zhuǎn)換器（網(wǎng)橋），PCM復(fù)用設(shè)備，PDH光端機(jī)，E1倒換設(shè)備，串口光端機(jī)，SFP光模塊等。聯(lián)系電話：400-8866-640 020-82319301 82319302，質(zhì)量第一，價格優(yōu)惠。